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检具-倒圆角半径公差和角度公差,凭什么不让用!?

发布时间:2021-04-09 17:34:55 
检具设计中,收到图纸后第一件事便是找公差,在这里介绍检具设计时图纸上的倒圆角和圆弧半径公差标注常见问题

归纳起来属于以下几种常见情况:

1.倒圆角半径公差

2.圆弧半径公差

3.圆弧圆心位置公差

4.倒角角度


先来一张刚刚红火的佩奇图纸


01

反面案例一

倒圆角半径公差标注



存在问题:无法检测。

先回顾一下实际零件的测量过程:



实际零件表面打点(或扫描) -> 再把实际的打点(滤波就不在这里讨论)拟合(高斯拟合)出实际圆从而得到实际半径数值


问题原因分析:

由于圆弧可测部分为局部,通过局部打点来拟合大圆,永远无法精确得到其真实的直径或半径。比如上图,不同的检验员测量的结果,拟合得到的实际圆直径半径数值迥异,重复性非常差

是否可以用半径规(R规)测量?

R规测量属于著名的目测法,是否合格取决于检验员的眼力和心情。另外,R规也很难用在大圆弧半径的测量。


总结:

到圆角或短圆弧的直径或半径精确测量永远属于诺贝尔奖的范围。


02

反面案例二

圆弧圆心位置标注



存在问题:无法检测。


按照案例一的解释,如果短圆弧测量重复性非常差,那就意味,实际圆弧的圆心位置也重复性非常差,所以,该圆弧的圆心距离是无法测量的



解决方法:改成轮廓度标注(分有基准和无基准)

1. 轮廓度有基准:


测量方法:


  1. 测量实际零件A/B/C三个基准要素(打点)

  2. 从实际零件构造模拟基准ABC

  3. 导入数模

  4. 用构造出来的模拟基准ABC去和数模理论数模的ABC三个面拟合

  5. 最后比较被测圆弧表面的点到理论数模圆弧的距离

2. 轮廓度无基准:


测量方法:


  1. 测量实际零件表面实际圆弧(打点)

  2. 导入数模

  3. 用实测圆弧表面的点和数模理论圆弧拟合(最大偏差最小化)


有基准轮廓度和无基准轮廓度测量区别:

  • 有基准的轮廓度,测量方法是先拟合基准,再比较被测圆弧

  • 无基准的轮廓度,测量方法是直接拟合被测圆弧,不需要先拟合基准


归纳:

凡是表面圆弧(短圆弧)的半径或圆心控制一律不推荐用正负公差,推荐用轮廓度控制

活学活用



小测试:请问以下图纸存在有哪些错误?


1.所有半径公差都无法测量

2.所有圆心位置都无法测量

3.基准A圆心无法找到

4.角度无法测量

还有其它图纸,你看了就有捡砖的念头


本文转自微信公众号段子手麦克徐


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